ネコ太キャリア基板 v0.4 — 設計概要
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■ 製品
丸型IoTガジェット用メイン基板（試作）。M5 Stamp-S3 10734 をソケットに装着。

■ 基板
・2層 / 円形 Φ34mm / 板厚 1.6mm / HASL無鉛想定
・ネジ穴 3× Φ2.0mm（中心から 15mm）

■ 組み立て方針
基板上の部品は工場実装（JLCPCB PCBA）。
最終組み立てはコネクタ接続のみ（はんだ不要）:
  Stamp … 2.54mmソケットに刺す
  液晶 … FFC 15pin ZIF
  電池・SPK … JST PH 2.0 白プラグ
  マイク・LED … コネクタ接続

■ コネクタ一覧（基板実装）
| 用途 | 種類 | 備考 |
|------|------|------|
| Stamp | 2.54mm ピンソケット 2列 | M5 Stamp-S3A 10734 |
| 液晶 | FPC 0.5mm 15pin ZIF bottom contact | 詳細は FFC_15PIN.md |
| 電池 | JST PH 2.0 2pin | 803040 LiPo |
| スピーカー | JST PH 2.0 2pin | 白プラグ |
| LED | JST PH 3pin または 1.25mm 3pin | 外付け WS2812 |
| マイク | 2pin パッド or JST | INMP6050 等・線30mm |

■ 主要IC（基板実装）
ES8311（QFN-20）/ 充電IC（TP4056等）/ コンデンサ・抵抗

■ 載せない
USB-C（Stamp本体USBを使用）

■ 配線・GPIO
NETLIST.md 参照

■ 現状
未配線 0 / DRCエラー約999（自動配線）/ KiCad 10

■ 関連ファイル
gerber/nekota-carrier-v0.4-gerber.zip
kicad/nekota-carrier-v0.4.kicad_*
docs/bom.csv, drc-v0.4.json
